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    SK 海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”

    发布日期 ：2024-03-27     78 次

    3 月 27 日消息 ，《华尔街日报》昨日称 ，SK 海力士计划投资约 40 亿美元（当前约 289.2 亿元人民币）在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂 ，并计划于 2028 年投产 。

    对此 ，SK 海力士在一份声明中表示 ，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划 ，但尚未作出决定 。

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    知情人士对《华尔街日报》透露 ，SK 海力士董事会预计很快就会批准这一决定 ，此举将推动美国政府恢复美国半导体大国地位的雄心 ，预计将创造约 800~1000 个新工作岗位 。

    公开资料显示 ，SK 海力士的工厂毗邻普渡大学 ，普渡大学是美国最大的半导体和微电子工程项目之一的所在地 。

    消息人士称 ，SK 海力士还曾考虑过亚利桑那州 ，例如台积电和英特尔都在该州设立了工厂 ，但考虑到能够通过普渡大学获得工程师人才库的优势 ，SK 海力士最终选择了印第安纳州 。


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