半导体生产流程涵盖晶圆制造 、晶圆测试 、芯片封装和封装后测试这四个工序 ，测试需求贯穿始终 。特别是越高端 、越复杂的芯片对测试的依赖度越高 ，每个工序 、每个环节都不允许有偏差 ，测试的完整性直接关系到最终电子产品的品质 。随着5G 、大数据 、人工智能等新兴市场的崛起 ，半导体器件的日益复杂化 ，将驱动对更高性能的测试需求 。在此背景下 ，全球半导体测试企业纷纷革新半导体测试设备及系统 ，以满足日益更新的测试需求 。
腾博会官网科技助力国家半导体行业战略布局 ，致力于打造标准化 、规范化 、自动化的半导体测试解决方案 。
半导体老化测试是指在一定的环境温度下 ，较长时间内对半导体器件连续施加环境盈利 ，以引起固有故障的尽早突显的半导体测试方式 。
在半导体中 ，故障一般可分为早期故障 、随即故障和磨损故障 。
1.早期故障发生在设备运行的初始阶段 。早期故障的发生率随着时间的推移而降低
2.随即故障发生的时间较长 ，且故障发生率被发现是恒定的
3.磨损故障是随着器件寿命结束时会出现的故障 ，随着器件寿命的耗尽 ，故障会大幅增加
背景 ：物联网(IoT)的出现不仅大幅增加了物联网微控制器半导体器件多样性和数量 ，而且还要求以更低的成本对这些器件进行测试 ，而传统ATE解决方案根本无法满足这一要求 。
优势 ：STS提供了灵活的生产测试平台 ，不仅能够进行扩展来满足不断扩大的生产量需求 ，也能进行简化来满足有限的预算需求 ，可满足基于微控制器的物联网半导体器件的需求 ，支持蓝牙LE 、NB-IoT 、WiFi和ZigBee等通信标准 。
背景 ：汽车电气化程度逐年提高 ，所有迹象都表明 ，这一趋势未来还将加速 。这种发展趋势的 形成因素包括越来越多使用混合动力和纯电动汽车来满足“绿色能源”的目标 ，期望电 子元件一般能够提供更高的可靠性 ，以及需要减少汽车召回（很大程度上是由于机械故障 ，而不是电气故障） 。此外 ，全球化趋势导致汽车和汽车配件行业出现激烈的竞争 ， 因为每个人都希望以更低的成本开发汽车功能 ，同时不会降低能效 、安全性和可靠性 。
半导体生产流程涵盖晶圆制造 、晶圆测试 、芯片封装和封装后测试这四个工序 ，测试需求贯穿始终 。特别是越高端 、越复杂的芯片对测试的依赖度越高 ，每个工序 、每个环节都不允许有偏差 ，测试的完整性直接关系到最终电子产品的品质 。随着5G 、大数据 、人工智能等新兴市场的崛起 ，半导体器件的日益复杂化 ，将驱动对更高性能的测试需求 。在此背景下 ，全球半导体测试企业纷纷革新半导体测试设备及系统 ，以满足日益更新的测试需求 。
腾博会官网科技助力国家半导体行业战略布局 ，联手keysight 、泰克 、NI 、岩崎等一流测量仪器制造商 ，致力于打造标准化 、规范化 、自动化的半导体测试解决方案 。
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