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英迪芯微车规控制类芯片出货量突破2亿颗

发布日期 ：2024-04-12     30 次

近日 ，英迪芯微官方宣布 ，公司车规控制类芯片前装累计出货量突破 2 亿颗 ，业务增长持续提速 。 

如今 ，车辆控制算法越来越趋集中发展 ，在这一趋势下 ，相对于通用型车规芯片 ，专用型车规芯片正迎来更大的需求 。不过 ，车规专用芯片布局门槛高 ，导入周期相对较长 ，特别是模数混合信号芯片产品 ，对企业能力要求更高 。

作为一家芯片设计公司 ，英迪芯微自 2017 年成立以来便一直聚焦于车规模数混合信号处理芯片 ，创业初期虽也历经诸多艰辛 ，但在定力 、耐力 、能力的支撑下 ，已逐步迎来收获期 。

2019 年 ，英迪芯微车规专用 MCU 实现量产 ，2020 年真正放量 ，而后一路开挂 。据悉 ，英迪芯微在汽车前装市场达成第一个 1000 万颗芯片出货 ，花了四年时间 ，而达成第二和第三个 1000 万颗芯片出货 ，分别仅花了六个月和三个月的时间 。

此番 ，英迪芯微车规控制类芯片前装累计出货量已突破 2 亿颗 ，增长更可谓突飞猛进 ，这也进一步彰显了其在芯片领域的强大实力和市场竞争力 。

英迪芯微的强劲实力展现在众多细分板块 。在车载灯控领域 ，英迪芯微已经形成十分完整的产品矩阵 ，除内饰灯和触控产品外 ，还先后推出了用于头 / 尾灯的矩阵开关 、恒流 buck 电源 、24 通道线性恒流源等产品 ，全面覆盖头灯 、车内氛围灯 、尾灯 、充电指示 、挡位指示 、座椅按键 、方向盘按键 、空调出风口等众多应用场景 。 

除车载灯控外 ，英迪芯微也早已涉猎汽车微马达市场 ，并视之为爆炸式增长市场 。在这一领域 ，英迪芯微已推出部分汽车微马达控制芯片 ，且正不断丰富产品品类 。

不仅如此 ，英迪芯微还在走向高壁垒市场 。据悉 ，英迪芯微基于自身大量车载模数混合芯片成熟 IP ，正积极布局线控底盘和车身域控制的驱动芯片产品 ，并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案 。

目前 ，英迪芯微车规模数混合芯片产品已进入各主流车企前装供应链 ，这其中既有通用 、福特 、斯特兰蒂斯 、现代起亚以及保时捷等外资车企 ，也有上汽大众 、上汽通用 、长安福特等合资车企 ，此外还包括一汽 、长安 、东风 、广汽 、奇瑞 、比亚迪等自主品牌以及蔚来 、理想等众多造车新势力 。据英迪芯微官方数据 ，当前其已与 200 个持续供货客户建立了稳固的合作关系 ，为全球汽车制造商提供优质的芯片解决方案 。 

作为汽车芯片领域的领军企业 ，英迪芯微一直致力于技术创新与产品质量的提升 。目前 ，英迪芯微在国内设有四大研发中心 ，包括无锡研发中心 、苏州研发中心 、上海研发中心以及上海张江研发中心 ，拥有一支充满激情和专业素养的团队 ，不断推动汽车科技的发展 ，并为客户提供创新高效的定制化解决方案 。

英迪芯微表示 ，其将继续秉承 " 通过为全球客户提供世界一流的模数混合信号产品 ，帮助客户做出世界一流的系统产品 " 的核心使命 ，为客户创造更大的价值 ，助力汽车行业实现更美好的未来 。


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